[发明专利]一种具有大尺寸金属陶瓷复合材料片的塑料造粒模板的制备方法无效
| 申请号： | 200410082891.6 | 申请日： | 2004-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN1785911A | 公开（公告）日： | 2006-06-14 |
| 发明（设计）人： | 刘越;王全兆;于宝海;王雨祥;毕敬 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02;B23K1/00 |
| 代理公司： | 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 | 代理人： | 张晨 |
| 地址： | 110015辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种具有大尺寸金属陶瓷复合材料片的塑料造粒模板的制备方法，采用真空埋焊处理技术，其特征在于：在模板本体的焊接区域上依次放置0.3～0.6mm厚钎焊料、大尺寸金属陶瓷复合材料片、压块；在焊接带的两侧放置环形隔板，并在环形隔板与模板本体之间涂有防焊阻流剂；在环形隔板内填满具有高熔点不粘连特性耐热材料粉末；将环形盖板放在上面；放入真空钎焊炉内进行加热焊接。本发明可以防止在真空钎焊过程中造粒模板工作带出现裂纹或微裂纹，从而提高具有大尺寸金属陶瓷复合材料片的塑料造粒模板的制备成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 尺寸 金属陶瓷 复合材料 塑料 模板 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种具有大尺寸金属陶瓷复合材料片的塑料造粒模板的制备方法，采用真空埋焊处理技术，其特征在于：——在模板本体的焊接区域上依次放置0.3～0.6mm厚钎焊料、大尺寸金属陶瓷复合材料片、压块；——在焊接带的两侧放置环形隔板，并在环形隔板与模板本体之间涂有防焊阻流剂；——在环形隔板内填满具有高熔点不粘连特性耐热材料粉末；——将环形盖板放在上面；——放入真空钎焊炉内进行加热焊接。
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