[发明专利]电子零件的安装方法及电子零件的安装构造有效
| 申请号： | 200410083153.3 | 申请日： | 2004-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN1604244A | 公开（公告）日： | 2005-04-06 |
| 发明（设计）人： | 吉井彰敏;横山英树;武田笃史;木村美纪;风间幸;冈部昌幸 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G2/06 | 分类号： | H01G2/06;H01G4/30;H01G4/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 胡强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电子零件的安装方法，具备相互间的空隙尺寸为500μm以下的一对端子电极的电子零件通过将一对端子电极经由导电性粘接剂分别粘接在电路基板的一对焊盘上而被安装到电路基板上，其特征在于，以一对导电性粘接剂间的间隙尺寸比一对焊盘间的间隙尺寸大100μm以上的形式，在一对焊盘上分别印刷导电性粘接剂，之后，用导电性粘接剂将电子零件粘接在电路基板上地进行安装。 | ||
| 搜索关键词： | 电子零件 安装 方法 构造 | ||
【主权项】：
1.一种电子零件的安装方法，具备相互间的空隙尺寸为500μm以下的一对端子电极的电子零件通过将一对端子电极经由导电性粘接剂分别粘接在电路基板的一对焊盘上而被安装到电路基板上，其特征在于，以一对导电性粘接剂间的间隙尺寸比一对焊盘间的间隙尺寸大100μm以上的形式，在一对焊盘上分别印刷导电性粘接剂，之后，用导电性粘接剂将电子零件粘接在电路基板上地进行安装。
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