[发明专利]电路装置及其制造方法无效
申请号: | 200410083248.5 | 申请日: | 2004-09-29 |
公开(公告)号: | CN1604323A | 公开(公告)日: | 2005-04-06 |
发明(设计)人: | 高桥幸嗣 | 申请(专利权)人: | 三洋电机株式会社 |
主分类号: | H01L25/04 | 分类号: | H01L25/04;H01L25/18;H01L21/56 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 李贵亮;杨梧 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种电路装置及其制造方法,使导电图案之间的间隔均匀化。该制造方法包含如下工序:准备导电箔(40);通过在导电箔上形成等间隔具有宽度的分离槽(41),形成构成至少具有电路元件(12)的搭载区域的单元(45)的导电图案(11);电连接导电图案(11)和电路元件(12);由密封树脂密封,覆盖电路元件(12),并填充在分离槽(41)内:并除去未设有分离槽(41)的厚的部分的导电箔(40)。 | ||
搜索关键词: | 电路 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种电路装置,其特征在于,具有导电图案和与所述导电图案电连接的电路元件,所述导电图案之间等间隔分开。
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