[发明专利]倒装芯片安装电路板、其制造方法和集成电路装置无效
| 申请号： | 200410083311.5 | 申请日： | 2004-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN1604312A | 公开（公告）日： | 2005-04-06 |
| 发明（设计）人： | 兼行智彦 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/60;H05K1/18 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 夏青 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种倒装芯片安装电路板(10)，在安装半导体元件芯片(20)的板(12)上形成导体图形(14)，导体图形(14)具有将与半导体元件芯片(20)的电极接合的多个接合部分(14a)。此外，在板(12)上形成阻焊层(16)，使得其与两个相邻的接合部分(14a)隔开一预定距离，并且使其将相邻的接合部分(14a)彼此隔开。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 安装 电路板 制造 方法 集成电路 装置 | ||
【主权项】：
1、一种倒装芯片安装电路板(10)，包含：板(12)，其上将安装半导体元件芯片；导体图形(14)，其设置在所述板(12)上，并且包括将与该半导体元件芯片的电极接合的多个接合部分；以及阻焊层(16)，设置该阻焊层(16)，使得其与所述多个接合部分分开，并且其将所述多个接合部分之中相邻两个结合部分彼此分隔开。
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