[发明专利]糊剂涂布机和涂布方法有效

专利信息
申请号: 200410083326.1 申请日: 2004-09-29
公开(公告)号: CN1651153A 公开(公告)日: 2005-08-10
发明(设计)人: 石田茂;川隅幸宏;松井淳一;山间伸也;圆山勇;神田广造;赤塚一义 申请(专利权)人: 日立产业有限公司
主分类号: B05C5/00 分类号: B05C5/00;B05C11/10;B05C11/00;B05D1/40;B05D1/12
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 何腾云
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 在制造液晶面板时,存在利用尺寸为2m的玻璃板进行制造的方法。在这种情况下,在基板面上涂布糊剂(粘结剂)的装置会大型化。因此,当为了缩短生产时间而提高涂布速度时,在拐角部等处会发生振动,由于这种振动的影响,会发生涂布精度降低的问题。因此,在本发明中,为了解决上述问题,在涂布拐角部时,进行分两级切换基板与喷嘴的相对速度变化的速度控制,同时,为了使涂布量恒定,设置两个压力调整器和高速的切换阀,以便能够高速地分两级切换控制涂布量的气动回路。
搜索关键词: 糊剂涂布机 方法
【主权项】:
1.一种糊剂涂布机,包括:储存糊剂的糊剂储存筒,将糊剂储存筒内的糊剂喷出的喷嘴,与喷嘴的喷射口对向地载置基板的工作台,用于使喷嘴和工作台的相对位置关系发生变化的驱动部,其特征在于,在由喷射口在基板面上形成四角形糊剂图形的情况下,设有速度控制机构和两个调压机构,所述速度控制机构在从拐角部开始时,使喷嘴与工作台的相对速度分两个阶段变化,所述两个调压机构用于对应于速度的变化,按两级切换糊剂的喷射压。
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