[发明专利]安装基片及电子元件的安装方法有效
| 申请号： | 200410083327.6 | 申请日： | 2004-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN1684573A | 公开（公告）日： | 2005-10-19 |
| 发明（设计）人： | 竹居成和 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 蒋旭荣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种安装基片包括：一个接点，该接点通过一个可熔性连接部件与电子元件的一个电极相连接；一个连接部件的流动发生部分，该部分被构造成能够在熔融状的可熔性连接部件中产生流动的结构形式。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 电子元件 方法 | ||
【主权项】：
1、一种安装基片，其包括：一个接点，该接点通过一个可熔性连接部件连接在一电子元件的一个电极上；和一个连接部件的流动发生部分，该部分被构造成能够在熔融状态下的可熔性连接部件内产生流动的结构形式。
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