[发明专利]散热模块无效
| 申请号： | 200410083346.9 | 申请日： | 2004-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN1755922A | 公开（公告）日： | 2006-04-05 |
| 发明（设计）人： | 沈振来;张权德 | 申请（专利权）人： | 华硕电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅;文琦 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种散热模块，适用于一中央处理器，中央处理器设置于一电路板表面，散热模块包含一导热结构，而导热结构穿过电路板且延伸于电路板背面，用以传导且减少中央处理器的热。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 模块 | ||
【主权项】：
1.一种散热模块，适用于一中央处理器，该中央处理器设置于一电路板表面，其特征在于，该散热模块包含：一导热结构，导热结构穿过该电路板且延伸于该电路板背面，用以传导且减少该中央处理器的热。
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