[发明专利]将保护带接合到半导体晶片的方法和装置有效
| 申请号： | 200410083475.8 | 申请日： | 2004-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN1606135A | 公开（公告）日： | 2005-04-13 |
| 发明（设计）人： | 山本雅之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/30 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 李玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种用于把保护带接合到半导体晶片的方法，包括步骤：在保持构件上安装半导体晶片，该半导体晶片具有形成图案的表面；把保护图案的保护带接合到半导体晶片的表面，并且也接合到在保持构件周围设置的外围构件的表面；以及沿着半导体晶片的外周剪切掉保护带。在保持半导体晶片的保持台上设置所述保持构件和外围构件，以使它们彼此相邻，并且所述外围构件是从不同于所述保持台的构件形成的。 | ||
| 搜索关键词： | 保护 接合 半导体 晶片 方法 装置 | ||
【主权项】：
1、一种用于把保护带接合到半导体晶片的方法，其特征在于，包括以下步骤：在保持构件上安装半导体晶片，半导体晶片具有形成图案的表面；把保护所述图案的保护带接合到半导体晶片的表面上，并还接合到设置在所述保持构件周围的外围构件的表面上；以及沿所述半导体晶片的外周剪切掉所述保护带，其中所述保持构件和所述外围构件设置在保持半导体晶片的保持台上，从而彼此相邻近，以及所述外围构件是从不同于所述保持台的构件形成的。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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