[发明专利]一种塑料基材不导电金属化的制造方法及其结构无效
| 申请号： | 200410083990.6 | 申请日： | 2004-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN1760404A | 公开（公告）日： | 2006-04-19 |
| 发明（设计）人： | 许正皓;陈泰源;张明诏 | 申请（专利权）人： | 绿点高新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/22 | 分类号： | C23C14/22;C23C14/14;C23C14/20;C23C14/08;C23C14/10;C23C14/24 |
| 代理公司： | 北京元中知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王明霞 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是关于一种塑料基材不导电金属化的制造方法及其结构，主要是于塑料基材表面进行多层的金属蒸着处理所达成，其中该金属蒸着是利用金属材料的物性，使金属蒸着于塑料基材后能维持不导电的状况；藉此，通过本发明所制造的塑料基材表面可具有显著的金属光泽，但对于电磁波却可保有不具遮蔽性的可通过特性；可在通讯器材上应用，例如：在携带电话的外壳组件应用，可达到不会对电磁波传输与接收造成吸收或反射等干扰，进而能够维持高通讯品质的特性；藉此，本发明所提出在塑料基材上进行金属蒸着的方法，不仅能够符合市场对具有金属外观塑料组件的需求，且又能突破外壳不导电、不干扰电磁波传输与接收品质的限制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塑料 基材 导电 金属化 制造 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
1.一种塑料基材不导电金属化的制造方法，其主要是先取一塑料基材，接着于塑料基材上蒸着一金属膜层，并控制该金属膜层的厚度符合不导电要求，待金属膜层固化成型后，于前述金属膜层表面，再叠置蒸着另一金属膜层，藉此于塑料基材上形成复数层的不导电金属镀模，而令塑料基材具有多层金属镀膜但保持不导电状态。
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