[发明专利]记忆卡结构及其制造方法

摘要

本发明是关于一种记忆卡结构及其制造方法，该记忆卡结构包括一基板、多个电子封装元件、一封装材料以及一塑胶成型材料。记忆卡在制作时，先提供基板，基板至少具有多个对外接点及多个内部接点，其中对外接点与内部接点是电性连接。之后，将电子封装元件以表面焊接的方法，分别与内部接点电性连接。接着，以封装材料包覆电子封装元件与对应的内部接点。然后，以一塑胶成型材料，包覆封装材料及基板，并暴露出对外接点。本发明的记忆卡结构能减少封装材料的使用量，进而减少生产成本。

主权项

1、一种记忆卡结构，其特征在于其包括：一基板，至少具有多数个对外接点，及多数个内部接点，该些对外接点与该些内部接点电性连接；多数个电子封装元件，配置于该基板表面，并分别与该些内部接点电性连接；一封装材料，包覆该些电子封装元件及对应的该些内部接点；以及一塑胶成型材料，包覆该封装材料及该基板，并暴露出该些对外接点。