[发明专利]用x射线曝光制造不同深宽比的微机械构件的方法无效
| 申请号： | 200410084556.X | 申请日： | 2004-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN1632699A | 公开（公告）日： | 2005-06-29 |
| 发明（设计）人： | 李以贵;宋康;陈水良 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 | 代理人： | 王锡麟;王桂忠 |
| 地址： | 200240*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种用x射线曝光制造不同深宽比的微机械构件的方法，用于微细加工技术领域，本发明由于x射线的光强分布是呈高斯分布的，即x射线束浓度是位置的函数，并且x射线的剂量通过开普敦窗口的大小来精确控制，用PMMA作为光刻胶，用x射线曝光，在相同的曝光时间中，曝光深度随着位置的改变也呈高斯分布，从而在光刻胶上得到不同深宽比的微机械构件。本发明曝光时不同的位置会得到不同的曝光量，因此只需一步曝光就可到到深宽比不同的微结构。本发明可应用于复杂微机械或微光学结构的制作，可以减少工艺步骤，节省掩膜制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 射线 曝光 制造 不同 微机 构件 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用x射线曝光制造不同深宽比的微机械构件的方法，其特征在于，由于x射线的光强分布是呈高斯分布的，即x射线束浓度是位置的函数，并且x射线的剂量通过开普敦窗口的大小来精确控制，用聚甲基丙烯酸甲酯作为光刻胶，用x射线曝光，在相同的曝光时间中，曝光深度随着位置的改变也呈高斯分布，从而在光刻胶上得到不同深宽比的微机械构件。
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