[发明专利]硫脲壳聚糖-Ag+络合物及其制备方法和用途无效

专利信息
申请号: 200410084798.9 申请日: 2004-12-01
公开(公告)号: CN1712417A 公开(公告)日: 2005-12-28
发明(设计)人: 陈水平;吴国忠;龙德武 申请(专利权)人: 中国科学院上海应用物理研究所
主分类号: C08B37/08 分类号: C08B37/08;A01N31/04
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 代理人: 薛琦
地址: 201800上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明合成了一种硫脲壳聚糖-Ag+络合物,其在壳聚糖中的至少一个葡萄糖胺结构单元的C-2上连接有硫脲基团,该硫脲基团上的硫原子与银离子配位。它是由壳聚糖与硫氰酸铵反应制得硫脲壳聚糖,再将硫脲壳聚糖溶解后与硝酸银混合制得。该络合物用于抗菌剂中,具有抗菌谱广、抗菌效果显著的特点。
搜索关键词: 硫脲 聚糖 ag sup 络合物 及其 制备 方法 用途
【主权项】:
1、一种硫脲壳聚糖-Ag+络合物,其特征在于在壳聚糖中的至少一个葡萄糖胺结构单元的C-2上连接有硫脲基团,该硫脲基团上的硫原子与银离子配位。
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