[发明专利]硫脲壳聚糖-Ag+络合物及其制备方法和用途无效
申请号: | 200410084798.9 | 申请日: | 2004-12-01 |
公开(公告)号: | CN1712417A | 公开(公告)日: | 2005-12-28 |
发明(设计)人: | 陈水平;吴国忠;龙德武 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海应用物理研究所 |
主分类号: | C08B37/08 | 分类号: | C08B37/08;A01N31/04 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人: | 薛琦 |
地址: | 201800上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明合成了一种硫脲壳聚糖-Ag+络合物,其在壳聚糖中的至少一个葡萄糖胺结构单元的C-2上连接有硫脲基团,该硫脲基团上的硫原子与银离子配位。它是由壳聚糖与硫氰酸铵反应制得硫脲壳聚糖,再将硫脲壳聚糖溶解后与硝酸银混合制得。该络合物用于抗菌剂中,具有抗菌谱广、抗菌效果显著的特点。 | ||
搜索关键词: | 硫脲 聚糖 ag sup 络合物 及其 制备 方法 用途 | ||
【主权项】:
1、一种硫脲壳聚糖-Ag+络合物,其特征在于在壳聚糖中的至少一个葡萄糖胺结构单元的C-2上连接有硫脲基团,该硫脲基团上的硫原子与银离子配位。
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