[发明专利]光学器件及其制造方法无效
申请号: | 200410084985.7 | 申请日: | 2004-10-09 |
公开(公告)号: | CN1606167A | 公开(公告)日: | 2005-04-13 |
发明(设计)人: | 南尾匡纪;西尾哲史;辻贤士 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L27/14 | 分类号: | H01L27/14;H01L21/50;H01L31/0203;H05K1/18;H04N5/335 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明公开了一种光学器件及其制造方法。形成将导线架12x埋入铸塑树脂中而形成的成形体10x,用厚刀片形成包括位置决定用阶梯部10a的切口部分之后,再用薄刀片将成形体10x切断,分离。在基台10即从成形体分离出来的分离体的外周面形成位置决定用阶梯部10a。通过设置位置决定用阶梯部10a,摄像光学系统的镜筒等光学部件的安装作业很容易、很迅速。由此提供一种安装光学部件之际位置决定作业很容易进行的光学器件及其制造方法。 | ||
搜索关键词: | 光学 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种光学器件,其特征在于:包括:具有筒状部的适配部件;装在与上述适配部件的筒状部的光射入方向对峙的第一面上的透光性部件;被设置在上述适配部件的与透光性部件面对面的位置上的光学元件芯片;以及形成在上述适配部件的上述筒状部的位置决定用阶梯部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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