[发明专利]半导体装置及其制造方法以及半导体装置的制造装置无效
| 申请号： | 200410085028.6 | 申请日： | 2004-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN1612309A | 公开（公告）日： | 2005-05-04 |
| 发明（设计）人： | 尾形义春 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/52;H01L21/56;H01L21/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明能够提供一种可靠性和安装性良好的半导体装置的制造方法以及半导体装置的制造装置。其中：将具有凹部(12)的焊头(10)以在所述凹部(12)内配置半导体芯片(20)的状态朝向布线基板(30)压下，由所述凹部(12)的底面(14)挤压所述半导体芯片(20)，使设在所述半导体芯片(20)和所述布线基板(30)之间的树脂(40)流动，而向所述凹部(12)内的所述半导体芯片(20)的侧方空间填充所述树脂(40)。然后，使所述树脂(40)硬化。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，包括：将具有凹部的焊头以在所述凹部内配置半导体芯片的状态朝向布线基板压下，由所述凹部的底面挤压所述半导体芯片，使设在所述半导体芯片和所述布线基板之间的树脂流动，而向所述凹部内的所述半导体芯片的侧方空间填充所述树脂的工序；使所述树脂硬化的工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
