[发明专利]晶片盒及晶片搬运方法无效
| 申请号： | 200410085082.0 | 申请日： | 2004-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN1760093A | 公开（公告）日： | 2006-04-19 |
| 发明（设计）人： | 萧焕廷;洪建平 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B65D85/86 | 分类号： | B65D85/86;B65D85/30;B65D81/02;B65G49/07 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶片盒，适于装载多个晶片，此晶片盒包括一盒主体、一盒盖体及一密封构件。盒盖体可与盒主体相结合，使晶片封存于晶片盒内。在盒主体与盒盖体其中之一上设置有一通孔，并以密封构件开启或封闭此通孔。由于晶片盒可藉由密封构件封闭通孔，以隔绝晶片盒与外界，因此可防止微粒及危害气体污染晶片及晶片盒。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 搬运 方法 | ||
【主权项】：
1、一种晶片盒，适用于装载多个晶片，该晶片盒包括：一盒主体，具有多个晶片承载结构，可用以装载该些晶片；一盒盖体，可与该盒主体相结合，使该些晶片封存于该晶片盒内，在该盒主体与该盒盖体的其中之一上设置有一通孔；以及一密封构件，用以开启或封闭该通孔。
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