[发明专利]线路基板、生产该线路基板的方法以及电子设备有效
| 申请号： | 200410085189.5 | 申请日： | 2004-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN1697593A | 公开（公告）日： | 2005-11-16 |
| 发明（设计）人： | 中村直树 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40;H05K3/00;H05K7/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郑特强;张浴月 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供关于多层结构的线路基板的线路基板和生产该线路基板的方法，并且可在通路部分进行如差分传输的各种传输模式。对于这种线路基板，使用绝缘板。该线路基板具有形成在该绝缘板中的第一导通孔部分，以及穿过绝缘体形成在该第一导通孔部分中的多个第二导通孔部分，该第一导通孔部分设置有多个圆周表面部分，该多个第二导通孔部分导通孔与该圆周表面部分形成同心圆导通孔。通过这种方案，构成差分线路结构和同轴结构部分。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 生产 该线 路基 方法 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种线路基板，包括：绝缘板；形成在所述绝缘板中，并设置有多个圆周表面部分的第一导通孔部分；及穿过绝缘体形成在所述第一导通孔部分内的多个第二导通孔部分，其与所述圆周表面部分形成同心圆；形成所述同心圆的部分被制成同轴结构部分。
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