[发明专利]半导体装置及其制造方法无效
| 申请号： | 200410085282.6 | 申请日： | 2004-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN1610107A | 公开（公告）日： | 2005-04-27 |
| 发明（设计）人： | 内田将巳 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/50;H01L21/60;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置，包括：形成多条引线(22)的基板(20)、和在基板(20)上按照具有多个电极(14)的面与基板(20)相面对那样搭载的半导体芯片(10)。各个引线(22)包括：与任何一个电极(14)接合的第1部分(24)、和从与半导体芯片(10)重叠的领域的内侧开始向外侧引出的第2部分(26)。第2部分(26)，弯曲后全部附着在基板(20)上。这样，可以提高引线以及电极的电连接的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种半导体装置，包括：形成了多条引线的基板、和按照具有多个电极的面与所述基板相面对那样搭载在所述基板的半导体芯片，其特征在于，各个所述引线包括：与任何一个所述电极接合的第1部分、和从与所述半导体芯片重叠的区域内侧向外侧引出的第2部分；所述第2部分，弯曲后整体附着在所述基板上。
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