[发明专利]用于切割保护带的方法和设备无效
| 申请号： | 200410085558.0 | 申请日： | 2004-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN1610071A | 公开（公告）日： | 2005-04-27 |
| 发明（设计）人： | 山本雅之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/30 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 吴明华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种沿着半导体晶片的周缘移动切割器刀片、从而切割贴附在有图案形成于其上的半导体晶片表面上以在处理半导体晶片前保护所述图案的保护带的方法。在切割器刀片的侧面与半导体晶片的周缘相接触的状态下移动切割器刀片，藉此来切割贴附在半导体晶片表面上的保护带。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 切割 保护 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种用于切割贴附在有图案形成于其上的半导体晶片表面上的保护带的方法，该方法通过沿着半导体晶片的周缘移动切割器刀片来进行切割，所述方法包括如下步骤：在切割器刀片的侧面与半导体晶片的周缘相接触的状态下移动切割器刀片，藉此来切割贴附在半导体晶片表面上的保护带。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
