[发明专利]具锯缘保护芯片之晶片级封装无效
| 申请号： | 200410085694.X | 申请日： | 2004-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN1612334A | 公开（公告）日： | 2005-05-04 |
| 发明（设计）人： | S·格耶 | 申请（专利权）人： | 因芬尼昂技术股份公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/50;H01L21/30;H01L21/78 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 程天正;张志醒 |
| 地址： | 联邦德*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本案为与具有芯片边缘保护的芯片的晶片级封装及其方法有关的发明，其中所述的晶片级封装包含可在各种状况下设于适宜载板上的个别芯片。本发明的目的在于提供一种排除了已知技术的缺点、排除了热不匹配以及衬底层级可靠度的问题、实现了适当的薄形结构，并实现了可信赖的芯片边缘保护的晶片级封装。再者，藉由所提供的方法，上述的晶片级封装乃可得以实施。此乃是因为所述芯片(1)乃自后侧被极度地薄形化且接合于一纤维强化合成树脂片(4)，以形成一坚固接合装配，其在惯常温度范围内不会分离，且所述装配的边缘乃至少部分地被一高分子(8)所涂覆。 | ||
| 搜索关键词： | 具锯缘 保护 芯片 晶片 封装 | ||
【主权项】：
1.一种晶片级封装，其包含可在各种状况下设于一适宜载板上的个别芯片，其特征在于所述芯片乃自后侧而极度地薄形化且接合于一纤维强化合成树脂片，以形成一坚固接合装配，其在惯常温度范围内不会分离，且所述装配的边缘乃至少部分地被一高分子所涂覆。
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