[发明专利]用于连接运载带的连接件和利用该连接件的运载带连接方法有效
| 申请号： | 200410085874.8 | 申请日： | 2001-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN1605552A | 公开（公告）日： | 2005-04-13 |
| 发明（设计）人： | 住田宽人;田仲邦男 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | B65H21/00 | 分类号： | B65H21/00;B65H19/18;C09J7/02;H05K13/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 顾峻峰 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种用于串连两个运载带的连接件，包括：一基底薄膜；一固定在基底薄膜上的基准带；一粘附在基底薄膜上的粘接胶带；其中在靠近粘接胶带的基准带上设置有一个笔直的基准面。本发明的运载带连接方法方法包括如下步骤：将一第一运载带的一个边缘部分以这样一种方式定位在基底薄膜上，即，使第一运载带沿着基准面与基准带相接触；将第一运载带的边缘部分粘接于粘接胶带；将一第二运载带的一个边缘部分以这样一种方式定位在基底薄膜上，即，使第二运载带沿着基准面与基准带相接触，并沿着第一和第二运载带的边缘部分与第一运载带相接触；将第二运载带的边缘部分粘接于粘接胶带；以及将通过粘接胶带串连起来的第一和第二运载带的组件从基底薄膜上除去。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 连接 运载 利用 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于串连两个运载带的连接件，包括：一基底薄膜；一固定在所述基底薄膜上的基准带；一粘附在所述基底薄膜上的粘接胶带；其中在靠近所述粘接胶带的所述基准带上设置有一个笔直的基准面。
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