[发明专利]搭接方法及其搭接装置有效
| 申请号： | 200410085887.5 | 申请日： | 2004-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN1614760A | 公开（公告）日： | 2005-05-11 |
| 发明（设计）人： | 小林繁隆;大冢洋;山内朗;小池滋人;滨川健史 | 申请（专利权）人： | 国际显示技术株式会社;东丽工程株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603;B81C1/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 谢喜堂 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种搭接方法及其装置，按照将排列的多个芯片被覆的形态，在这些芯片与头部之间夹有弹性材料，由头部从弹性材料的上方进行加压。此时，弹性材料将各个芯片的厚度偏差吸收地进行均等的加压，同时从基板下方的红外线照射部聚光后输出的红外线，只对安装有芯片的基板背面部分进行照射，使树脂加热硬化。由此，可将多个芯片同时安装在基板上，并且可避免施加于基板整体的热应力。 | ||
| 搜索关键词： | 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
1.一种搭接方法，将树脂夹在安装构件与基板之间、在基板上进行安装构件的安装，其特征在于，所述方法包含以下的过程：在将弹性材料夹在基板上的多个安装构件与加压装置之间的状态下，由加压装置与支承基板的支承构件夹入状地对多个安装构件同时进行加压的加压过程；以及向处于所述加压状态的所述树脂照射红外线进行加热硬化的加热过程。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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