[发明专利]接合材料的印刷装置以及印刷方法无效

专利信息
申请号: 200410085952.4 申请日: 2004-10-25
公开(公告)号: CN1663794A 公开(公告)日: 2005-09-07
发明(设计)人: 近久直一;山内大;白井纯;山内敏明;藤田好行;岩崎正宪 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: B41F15/08 分类号: B41F15/08;H05K3/34;H05K13/04
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种接合材料的印刷装置和印刷方法,由安装了多个部件的部件安装侧表面支撑基板,在对与该基板的上述部件安装侧表面对向的表面即作业侧表面上进行接合材料的印刷,将曾由基板搬运部支撑的该基板的边缘部区域包含到上述印刷之际的该基板的支撑区域中,从而扩大对于高密度地安装了部件的上述基板的上述支撑区域,并实现确实且高精度的接合材料的印刷。
搜索关键词: 接合 材料 印刷 装置 以及 方法
【主权项】:
1.一种接合材料的印刷方法,由安装了多个部件的部件安装侧表面支撑基板,并对与该基板的上述部件安装侧表面对向的表面、即作业侧表面进行部件的接合材料的印刷,其特征在于:一边由基板搬运部支撑至少上述基板的上述部件安装侧表面的边缘部,一边将该被支撑状态的基板搬入到印刷作业区域,在上述印刷作业区域,在解除上述基板搬运部对上述基板的支撑的同时,吸附保持包含上述基板的上述部件安装侧表面的至少上述边缘部的区域,对上述基板的支撑姿势进行保持,对于保持着上述支撑姿势的状态的上述基板的上述作业侧表面,进行上述接合材料的印刷。
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