[发明专利]电子器件无效
| 申请号： | 200410086002.3 | 申请日： | 2004-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN1610255A | 公开（公告）日： | 2005-04-27 |
| 发明（设计）人： | 增子真吾;市川聪 | 申请（专利权）人： | 富士通媒体部品株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李辉 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种具有包含在封装中的空腔的电子器件，可以使用顶盖可靠有效地密封该电子器件。一种SAW器件，其包括固定在管座的平面部分上的SAW芯片。使用玻璃气密地密封该封装的背面。使用缝焊法通过顶盖气密地密封设置在该封装的上表面上的空腔开口。填充玻璃以使其到达管座凸缘的背面。该玻璃防止凸缘由于辊式电极的重量而发生变形，并使顶盖和凸缘保持互相接触。此外，该玻璃用作为支承，并防止电流泄漏。由此，将顶盖和凸缘有效可靠地焊接在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件，其包括：封装，具有使用顶盖密封的空腔，该封装具有设置在面朝上的所述空腔的开口周围的凸缘；以及绝缘构件，设置在所述凸缘的背面。
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