[发明专利]电解剥离方法有效
| 申请号： | 200410086029.2 | 申请日： | 2004-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN1637174A | 公开（公告）日： | 2005-07-13 |
| 发明（设计）人： | 荻原阳子;中沢昌夫 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C25F5/00 | 分类号： | C25F5/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 林柏楠;刘金辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电解剥离方法，该方法包括电解剥离：从银镀膜上暴露出的铜镀膜，所述银镀膜部分覆盖了在元件的整个表面上形成的铜镀膜；和利用铜镀膜作为阳极，形成于铜镀膜的暴露部分之上并且具有小于银镀膜厚度的渗漏出的银，其中，使用不含氰化合物的铜电解剥离液进行电解剥离，并且该电解剥离液包括能与银形成比银和氰的络合离子更容易解离的络合离子的化合物；并且其中，银和铜沉积在与阳极成反电极的阴极上，并且制成该阴极的金属在电解剥离液中的化学性质稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 电解 剥离 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电解剥离方法，该方法包括电解剥离：从银镀膜上暴露出的铜镀膜，所述银镀膜部分覆盖了在元件的整个表面上形成的铜镀膜；和形成于铜镀膜的暴露部分之上并且具有小于银镀膜厚度的渗漏出的银，利用铜镀膜作为阳极，其中，使用不含氰化合物的铜电解剥离液进行电解剥离，并且该电解剥离液包括能与银形成比银和氰的络合离子更容易解离的络合离子的化合物；并且其中，银和铜沉积在与阳极成反电极的阴极上，并且该阴极由在电解剥离液中的化学性质稳定的金属制成。
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