[发明专利]有源组件基座、使用该基座的导线架及其制造方法无效
申请号: | 200410086160.9 | 申请日: | 2004-10-19 |
公开(公告)号: | CN1763934A | 公开(公告)日: | 2006-04-26 |
发明(设计)人: | 李建成 | 申请(专利权)人: | 络达科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/12 | 分类号: | H01L23/12;H01L23/495;H01L21/50 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 魏晓刚;李晓舒 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种有源组件基座、使用该基座的导线架及其制造方法,其中上述有源组件基座包括:一板材;一有源组件的预定粘接区于上述板材的一表面上;以及一凹部,实质上未穿透上述板材,分布于上述预定粘接区的范围内。 | ||
搜索关键词: | 有源 组件 基座 使用 导线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种有源组件基座,包括:一板材;一有源组件的预定粘接区于该板材的一表面上;以及一凹部,实质上未穿透该板材,分布于该预定粘接区的范围内。
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