[发明专利]防止芯片破裂的控制装置与方法有效
| 申请号： | 200410086170.2 | 申请日： | 2004-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN1645587A | 公开（公告）日： | 2005-07-27 |
| 发明（设计）人： | 曾文松;吕国良 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王玉双;高龙鑫 |
| 地址： | 台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种防止芯片破裂的控制装置，至少包含一气泡传感器与一可编程逻辑控制器。气泡传感器用以计算循环回路内气泡的数目，或检测到循环回路吸入气体的状况，可编程逻辑控制器用以分析接收自气泡传感器的开启关闭信号与设计警报参数(alarm parameter)，使其得以在反应系统发生异常状况前，先行停止继续输入批次芯片进入酸槽进行反应。由于加装此装置，使人员得以观察循环回路内气泡多寡或吸入空气的情形，不但可以事先观察到可能发生的异常情形，也根本解决了因气泡而导致的破片问题。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 芯片 破裂 控制 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种防止芯片破裂的控制装置，装设在一流体循环回路上，其中该防止芯片破裂的控制装置包含：一气泡传感器，用以计算气泡的数目；以及一可编程逻辑控制器，用以设计警报参数以防止芯片浮动所导致的破片问题。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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