[发明专利]电容器内置型印刷电路板制造方法

摘要

本发明涉及电容器以一体地内置在印刷电路板的电容器内置型印刷电路板制造方法，使用具备超薄膜厚度的绝缘体的涂有树脂的铜箔，形成电容器叠层板，从而防止在外层蚀刻步骤中上板电极的导热板或者接地板一起消失。而且，根据本发明的电容器内置型印刷电路板制造方法使用超薄膜绝缘体，因此使激光钻孔步骤中发生的偏差最小化，可准确地体现电容器静电容量，可加大射束点尺寸而提高作业性。

主权项

1.一种电容器内置型印刷电路板制造方法，在形成电极板的内层叠层板上面层叠电容器叠层板而制造电容器内置型印刷电路板，该方法包括：步骤(a)，在上述内层叠层板的铜箔表面上面，层叠涂有几微米至几十微米厚度的树脂的铜箔而形成电容器叠层板；步骤(b)，在腐蚀去除上述电容器叠层板的铜箔中的不必要的部分之后，去除露出的上述树脂部位；步骤(c)，在进行上述步骤(b)之后，以剩下的树脂绝缘体作为保护膜去除露出的铜箔；步骤(d)，在表面以绝缘体露出的上述内层叠层板上，二次层叠涂有树脂的铜箔或者预浸料坯和铜箔；步骤(e)，通过防蚀涂层制定图案，腐蚀去除二次层叠的叠层板的铜箔中不必要的铜箔而形成图案；步骤(f)，在上述步骤(e)形成图案的二次叠层板的铜箔上面，在完成的内层上层叠涂有树脂的铜箔或者预浸料坯和铜箔；步骤(g)，加工直到上述电容器的电极板上的导通孔或者贯通孔并镀金上述导通孔内部而使其导通。