[发明专利]对用于光学元件的封装件进行气密密封的方法和系统

摘要

本发明提供了一种对器件进行气密密封的方法。该方法包括提供包括多个个体芯片的衬底。每个芯片包括多个器件，并且每个芯片以空间方式被布置成第一阵列。该方法还提供预定厚度的透明构件，所述透明构件包括以空间方式布置成第二阵列的多个凹入区域和支座区域。该方法还包括以将多个凹入区域的每个结合到所述多个芯片的相应一个上的方式对准透明构件。该方法还包括通过使用至少一种接合工艺来气密密封相应凹入区域中的一个内的每个芯片，以隔离凹入区域中的一个内的每个芯片。

主权项

1.一种用于气密密封器件的方法，该方法包括：提供衬底，所述衬底包括多个个体的芯片，每个所述芯片包括多个器件，每个所述芯片以空间方式被布置成第一阵列，所述阵列构造包括带状布置的多个第一迹道区域和带状布置的多个第二迹道区域，所述第二迹道区域与所述第一迹道区域相交以形成所述阵列构造；提供预定厚度的透明构件，所述透明构件包括在所述预定厚度内以空间方式被布置成第二阵列的多个凹入区域，每个所述凹入区域以支座区域为边界，所述支座区域具有由所述预定厚度的一部分所定义的厚度；以将所述多个凹入区域的每个与所述多个芯片中的相应一个结合的方式对准所述透明构件，由此所述支座区域被结合到所述多个第一迹道区域的每个上，并被结合到所述多个第二迹道区域的每个上，以包围所述相应凹入区域中的一个内的每个所述芯片；以及通过至少使用一种结合工艺，使所述透明构件的所述支座区域接触所述多个第一迹道区域和第二迹道区域，气密密封所述相应凹入区域中的一个内的每个所述芯片，以隔离所述凹入区域中的一个内的每个所述芯片。