[发明专利]记忆卡结构及其制造方法无效
| 申请号： | 200410086426.X | 申请日： | 2004-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN1763771A | 公开（公告）日： | 2006-04-26 |
| 发明（设计）人： | 郭正炫;江明智;虞正纲;庄慧娟 | 申请（专利权）人： | 菘凯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/06 | 分类号： | G06K19/06 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是关于一种记忆卡结构，其包括基板、多个存储器芯片、封胶材料以及超薄塑胶卡体。此记忆卡在制作时，先提供一基板，基板具有第一表面及对应的第二表面。第一表面具有多个对外接点，而第二表面具有凹穴，凹穴周缘配置有多个内部接点，且对外接点与内部接点是电性连接。之后，将多个存储器芯片堆叠于凹穴中的同一区域形成一叠存储器芯片，并分别电性连接存储器芯片与内部接点，且以封胶材料包覆存储器芯片及对应的内部接点。然后，提供一超薄塑胶卡体，覆盖于第二表面，并与基板结合。其中，超薄塑胶卡体对应存储器芯片的位置，其厚度介于0.1～0.4mm。 | ||
| 搜索关键词： | 记忆 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种记忆卡结构，其特征在于其包括：一基板，具有一第一表面及对应的一第二表面，其中该第一表面具有多数个对外接点，该第二表面具有一凹穴，该凹穴周缘配置有多数个内部接点，该些对外接点与该些内部接点电性连接；多数个存储器芯片堆叠于该凹穴中的同一区域形成一叠存储器芯片，且该些存储器芯片分别与该些内部接点电性连接；一封胶材料，包覆该些存储器芯片及对应的该些内部接点；以及一超薄塑胶卡体，覆盖于该第二表面，其中该超薄塑胶卡体对应该些存储器芯片的位置，其厚度介于0.1～0.4mm。
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