[发明专利]电化学装置的制造方法及电化学装置有效

专利信息
申请号: 200410086643.9 申请日: 2004-11-19
公开(公告)号: CN1619729A 公开(公告)日: 2005-05-25
发明(设计)人: 高桥哲哉;片井一夫;宫木阳辅 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01G9/00 分类号: H01G9/00;H01G9/02;H01G9/058;H01G9/155;H01M10/04;H01M10/40
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 龙淳;邸万杰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 作为第1电极及第2电极,使用具有如下结构的电极,即,该结构是:具有集电体和配置在该集电体和隔板之间的电子传导性多孔体层,并且,在多孔体层中至少包括具有电子传导性的多孔体粒子和可以将多孔体粒子彼此粘接且具有比隔板软化点Ts低的软化点TB的热塑性树脂。包括通过以满足式(1):TB≤T1<Ts所示条件的热处理温度T1对层叠体进行热处理、使层叠体中的第1电极的集电体、第1电极的多孔体层、隔板、第2电极的多孔体层及第2电极的集电体成为一体化状态的热处理工序。
搜索关键词: 电化学 装置 制造 方法
【主权项】:
1.一种电化学装置的制造方法,该电化学装置具有层叠体,该层叠体具有相互对向的第1电极及第2电极、和在所述第1电极和所述第2电极之间邻接地配置的多孔质隔板,并且,具备拥有集电体和配置在该集电体和所述隔板之间的电子传导性多孔体层的电极,作为所述第1电极及所述第2电极,其特征在于:至少使用具有电子传导性的多孔体粒子和可以将所述多孔体粒子彼此粘接且具有比所述隔板软化点TS低的软化点TB的热塑性树脂,作为所述多孔体层的构成材料,包括通过以满足下述式(1)所示条件的热处理温度T1对所述层叠体进行热处理、使所述层叠体中的所述第1电极的所述集电体、所述第1电极的所述多孔体层、隔板、所述第2电极的所述多孔体层及所述第2电极的所述集电体成为一体化状态的热处理工序,TB≤T1<TS …(1)。
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