[发明专利]用于在厚膜电介质上方印刷导电厚膜的方法和装置无效
申请号: | 200410086856.1 | 申请日: | 2004-11-02 |
公开(公告)号: | CN1665371A | 公开(公告)日: | 2005-09-07 |
发明(设计)人: | 刘易斯·R·达夫;约翰·F·凯西 | 申请(专利权)人: | 安捷伦科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 柳春雷 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明公开了在厚膜电介质上方印刷导电厚膜的方法。在一个实施例中,在衬底上印刷多个厚膜电介质层,其中各后续的层被印刷在前面的层的上方,并且每一个层都具有斜壁。在印刷第一子集的多个厚膜电介质层之后,至少在所述第一子集的电介质层的所述壁的上方,印刷第一导电厚膜。然后,在印刷第二子集的多个厚膜电介质层之后,在所述第二子集的电介质层的上方印刷第二导电厚膜,其中所述第一导电厚膜和所述第二导电厚膜电耦合。本发明还公开了通过上述方法制造的微波电路。 | ||
搜索关键词: | 用于 电介质 上方 印刷 导电 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种方法,包括:在衬底上印刷多个厚膜电介质层,其中各后续的层被印刷在前面的层的上方,并且每一个层都具有斜壁;在印刷第一子集的所述多个厚膜电介质层之后,至少在所述第一子集的电介质层的所述壁的上方,印刷第一导电厚膜;以及在印刷第二子集的所述多个厚膜电介质层之后,在所述第二子集的电介质层的上方印刷第二导电厚膜,其中所述第一和第二导电厚膜电耦合。
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