[发明专利]用于在厚膜电介质上方印刷导电厚膜的方法和装置无效
| 申请号： | 200410086856.1 | 申请日： | 2004-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN1665371A | 公开（公告）日： | 2005-09-07 |
| 发明（设计）人： | 刘易斯·R·达夫;约翰·F·凯西 | 申请（专利权）人： | 安捷伦科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 柳春雷 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了在厚膜电介质上方印刷导电厚膜的方法。在一个实施例中，在衬底上印刷多个厚膜电介质层，其中各后续的层被印刷在前面的层的上方，并且每一个层都具有斜壁。在印刷第一子集的多个厚膜电介质层之后，至少在所述第一子集的电介质层的所述壁的上方，印刷第一导电厚膜。然后，在印刷第二子集的多个厚膜电介质层之后，在所述第二子集的电介质层的上方印刷第二导电厚膜，其中所述第一导电厚膜和所述第二导电厚膜电耦合。本发明还公开了通过上述方法制造的微波电路。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电介质 上方 印刷 导电 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种方法，包括：在衬底上印刷多个厚膜电介质层，其中各后续的层被印刷在前面的层的上方，并且每一个层都具有斜壁；在印刷第一子集的所述多个厚膜电介质层之后，至少在所述第一子集的电介质层的所述壁的上方，印刷第一导电厚膜；以及在印刷第二子集的所述多个厚膜电介质层之后，在所述第二子集的电介质层的上方印刷第二导电厚膜，其中所述第一和第二导电厚膜电耦合。
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