[发明专利]半导体器件无效

专利信息
申请号: 200410086908.5 申请日: 2004-10-20
公开(公告)号: CN1610112A 公开(公告)日: 2005-04-27
发明(设计)人: 秦野裕之 申请(专利权)人: 罗姆股份有限公司
主分类号: H01L27/04 分类号: H01L27/04;H01F17/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 朱进桂
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种半导体器件,无需任何特殊措施,可增大具有三维螺旋线圈之电感线圈的效率并增大电感值。所述半导体器件包括:多个半导体元件和要被用于构成半导体元件的第一、第二和第三金属布线层,布置在的第二金属布线层上的芯,以及线圈;其中所述第一金属布线层的多个断片和第三金属布线层的多个断片通过连接孔交替地串联连接,围绕所述的芯确定螺旋线线圈。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:多个半导体元件;沿厚度方向布置在不同位置的第一、第二和第三金属布线层,用于与所述各半导体元件电连接;布置在沿厚度方向位于中部的所述第二金属布线层上的芯;与所述芯重叠并且基本上互相平行并相对于所述芯延伸的方向按预定角度布置的第一金属布线层的多个第一断片;以及与所述芯重叠并且基本上互相平行并相对于所述芯延伸的方向按预定角度布置的第三金属布线层的多个第三断片;其中所述多个第一断片和第三断片串联交替连接,确定第一螺旋线线圈,并由所述线圈和芯确定一个电感线圈。
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