[发明专利]用于修正卷到卷工艺中薄片变形的方法和系统无效
| 申请号： | 200410087049.1 | 申请日： | 2004-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN1617296A | 公开（公告）日： | 2005-05-18 |
| 发明（设计）人： | W·杰克森 | 申请（专利权）人： | 惠普开发有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张雪梅;梁永 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明包括一种用于修正卷到卷工艺中薄片变形的方法和系统。本发明包括能动态调节卷到卷工艺中薄片[210]平面度的可控机械元件[230]。通过在卷到卷工艺中调节薄片[210]，极大地增加了连续构图步骤中层对层的对准精度，由此使得能够生产具有低叠加电容和更高分辨率的电子结构。本发明的第一方面是用于修正卷到卷工艺中薄片变形的方法。该方法包括启动与柔性薄片衬底[210]相关的卷到卷工艺，探测卷到卷工艺中柔性薄片衬底[210]中的变形，并根据探测到的变形动态对准柔性薄片衬底[210]。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 修正 卷到卷 工艺 薄片 变形 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.用于修正卷到卷工艺中薄片变形的方法，包括：启动涉及柔性薄片衬底[210]的卷到卷工艺；探测卷到卷工艺过程中柔性薄片衬底[210]中的变形；以及根据探测到的变形动态对准柔性薄片衬底[210]。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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