[发明专利]半导体装置制造用粘合薄片、半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200410087177.6 | 申请日： | 2004-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN1617332A | 公开（公告）日： | 2005-05-18 |
| 发明（设计）人： | 佐藤健;清章训;桥本展宏 | 申请（专利权）人： | 株式会社巴川制纸所 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 杨宏军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体装置制造用粘合薄片、使用该粘合薄片的半导体制造及其制造方法，所述半导体装置制造用粘合薄片(10)是在耐热性基材(11)的一侧表面上具备粘合剂层(12)、并且被可剥离地贴合在引线框架或配线基板上的半导体装置制造用粘合薄片，其特征在于，粘合剂层(12)至少含有热固性树脂(a)和剥离性赋予成分(b)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 粘合 薄片 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置制造用粘合薄片，所述半导体装置制造用粘合薄片在耐热性基材的一侧表面上具备粘合剂层，并且被可剥离地贴合在引线框架或配线基板上，其特征在于，所述粘合剂层至少含有热固性树脂(a)和剥离性赋予成分(b)。
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