[发明专利]半导体集成电路装置及电子设备无效
| 申请号： | 200410087406.4 | 申请日： | 2004-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN1601736A | 公开（公告）日： | 2005-03-30 |
| 发明（设计）人： | 长尾充大 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种IC和安装有这种IC的电子设备，在端子以格栅阵列状配置的IC中，能以高机械强度向安装基板进行接合的同时，将用于此目的的加固凸块以与信号凸块相同的尺寸、相同的配置构成。多个焊盘中除了最外周的焊盘以外的其它焊盘用作与内部电路连接的信号用焊盘，最外周的焊盘用作与其内周侧的接近的信号用焊盘连接的加固用焊盘。能将设置在这些加固用焊盘和与其连接的信号用焊盘上的凸块一起接合在安装基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种半导体集成电路装置，为一种将实质上尺寸相同的多个焊盘以及在这些焊盘上设置的实质上尺寸相同的多个凸块在一面的预定区域上以格栅状排列的格栅阵列型半导体集成电路装置，其特征在于：所述多个焊盘中，除了最外周的焊盘以外的其它焊盘用作与内部电路连接的信号用焊盘，所述最外周的焊盘用作通过焊盘间连接布线与其内周侧的接近的所述信号用焊盘连接的加固用焊盘，在每个所述信号用焊盘和加固用焊盘上设置有凸块。
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