[发明专利]二极管引线校直机及二极管引线的校直方法有效
| 申请号： | 200410087685.4 | 申请日： | 2004-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN1779933A | 公开（公告）日： | 2006-05-31 |
| 发明（设计）人： | 李玉贵 | 申请（专利权）人： | 大连隆正光饰机制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01B13/00;H05K13/00 |
| 代理公司： | 大连新技术专利事务所 | 代理人： | 史卫义 |
| 地址： | 116100辽宁省大连*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种二极管引线校直机及二极管引线的校直方法，该校直机包括供料装置和引线校直装置，引线校直装置的驱动轮与校直传动辊由传动皮带相连接；驱动轮和校直传动辊固装在引线校直通道的两侧，两侧校直传动辊的传动皮带之间的间隙构成引线校直通道。引线校直装置的驱动轮分别作顺时针和逆时针转动，带动传动皮带和校直传动辊分别作顺时针和逆时针转动，使得引线校直通道两侧的传动皮带沿相同方向进行运转。二极管通过引线校直通道时，在两侧传动皮带的柔性挤压力作用下，使弯曲的引线在传动皮带运转过程中得到逐步校直。本发明结构简单，工作效率高，便于维修可以彻底解决困扰二极管生产厂家实际问题，从而达到提高二极管生产效率和经济效益的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 二极管 引线 校直机 方法 | ||
【主权项】：
1、一种二极管引线校直机，该校直机包括供料装置和引线校直装置，其特征在于所说的引线校直装置有安装在引线校直通道两侧的校直辊，该校直辊的驱动轮与校直传动辊由传动皮带相连接；驱动轮和校直传动辊固装在引线校直通道的两侧，两侧校直传动辊的传动皮带之间的间隙构成引线校直通道。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
