[发明专利]半导体装置及半导体组件无效
| 申请号： | 200410087741.4 | 申请日： | 2004-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN1610108A | 公开（公告）日： | 2005-04-27 |
| 发明（设计）人： | 胁山悟;原田耕三;木村通孝 | 申请（专利权）人： | 株式会社瑞萨科技 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/34;H01L23/48 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯;叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体装置，其中设有：筒状形成的其内部形成有散热空间(30)的柔性电路板(3)；在柔性电路板(3)内表面上隔着内嵌凸块(2)搭载的多个半导体元件(1)；设于柔性电路板(3)上，并将柔性电路板(3)上的布线和安装基板(8)上的外部布线连接的外部电极(5)。还有，在散热空间(30)中设有冷却该空间的冷却器。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 组件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其中包括：筒状形成的其内部形成有散热空间的柔性电路板，搭载于所述柔性电路板内表面上的多个半导体元件，冷却所述散热空间的冷却部件，以及设于所述柔性电路板上，并将该柔性电路板上的布线与外部布线的外部端子。
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