[发明专利]热分析传感器以及制造热分析传感器的方法有效

专利信息
申请号: 200410087946.2 申请日: 2004-10-27
公开(公告)号: CN1611931A 公开(公告)日: 2005-05-04
发明(设计)人: 托马斯·许特尔;贝恩德·丹哈马尔;乌尔斯·尼德曼 申请(专利权)人: 梅特勒-托莱多有限公司
主分类号: G01N25/20 分类号: G01N25/20;G01N25/18
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 蔡洪贵
地址: 瑞士格*** 国省代码: 瑞士;CH
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摘要: 在具有基片(1)和形成在基片(1)上的测量位置(3)的热电偶结构(5,6,7,8,9,10)的热分析传感器中,通过热电偶结构的特定形状以及基片(1)的材料选择可获得提高的灵敏度。此外,本发明还涉及这种传感器的制造方法。
搜索关键词: 分析 传感器 以及 制造 方法
【主权项】:
1、一种热分析传感器,它具有基片(1),基片(1)能够在与基片(1)热连接的热源与形成在传感器上的至少一个测量位置(3,3’,30,31,32,33)之间传导热流,热分析传感器还具有形成在基片(1)的大体上平的表面(2)上以发出热电信号的热电偶结构,其中,热电偶结构包括多个热电偶接点(5,8,9,10)形成的串联链,热电偶接点由两种不同热电偶材料(6,7)构成、并且串联连接以形成热电偶队列,热电偶接点的串联链绕着测量位置(3,3’)的中心(4,4’)沿着方位方向延伸,各个热电偶接点以与测量位置(3,3’)的中心(4,4’)相隔交替不同的径向距离布置,其特征在于,方位地限定在串联链中最靠近中心(4,4’)的一个第一种热电偶接点(5)与两个紧邻的第二种热电偶接点(8)之间的表面(2)的至少一个空隙区域(13)包括在串联链中相互直接相邻的一个第三种热电偶接点(9)和一个第四种热电偶接点(10)。
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