[发明专利]改进的半导体导线架无效
| 申请号： | 200410088015.4 | 申请日： | 2004-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN1612335A | 公开（公告）日： | 2005-05-04 |
| 发明（设计）人： | 唐纳德·C.·阿波特 | 申请（专利权）人： | 得州仪器公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/50;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 马浩 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一个用于集成电路芯片(301)的导线架(100)包括一个在铜(103)上的超薄锡层(104)。铜(103)包括基底金属，或者另一种基底金属上的一层涂层。点或环形状的银接合衬垫(105A、B)被可选择地提供，以支撑引线接合电连接(302A、B)。组装在所述导线架上的完成的集成电路器件可选地封装在一个抗腐蚀环境中，以延长可焊性保存期限。 | ||
| 搜索关键词： | 改进 半导体 导线 | ||
【主权项】：
1.一种用于封装一个半导体器件的导线架，包括：一个芯片安装衬垫，用于支撑一个集成电路芯片；多个导线片段，其第一端靠近所述安装衬垫而其第二端远离所述安装衬垫；以及所述芯片安装衬垫和所述多个导线架片段中的每一个包括：一个第一铜层，以及一个第二锡层，它直接形成在所述铜上。
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