[发明专利]在无线频率集成电路中提供护罩用以降低噪声耦合的一种装置及方法有效
| 申请号： | 200410088048.9 | 申请日： | 2004-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN1661800A | 公开（公告）日： | 2005-08-31 |
| 发明（设计）人： | 连万益;张家龙;郭治群;陈冠中 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02;H01L21/82 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王铮 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种半导体无线频率(RF)组件，此组件具有一个护罩结构，用以降低RF被动组件及主动组件的传导绕线之间的耦合效应。在一范例中，此组件于RF被动组件及传导绕线间设有至少一个护罩层。此护罩层包含至少一个开口。在另一范例中，可使用第二个护罩层。此第二护罩层也同样可以含有一个开口，且第一及第二护罩层中的开口彼此错开。第一及第二护罩层可透过一防护环来彼此连接，且亦能连接到一共同电位。 | ||
| 搜索关键词： | 无线 频率 集成电路 提供 护罩 用以 降低 噪声 耦合 一种 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.具有一底材的一半导体组件，其特征在于，该组件至少包含：一主动电路层，位于接近该半导体底材之处；一组件层，其中至少形成有一RF被动组件；以及一第一护罩层，置于该主动电路层及该组件层之间，其中该第一护罩层中包含至少一第一开口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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