[发明专利]利用微粒在灯丝上形成离散的显微孔隙的方法和装置无效
| 申请号： | 200410088132.0 | 申请日： | 2004-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN1630022A | 公开（公告）日： | 2005-06-22 |
| 发明（设计）人： | 刘新兵;黎明;石塚诚;达妮埃·霍根;大久保和明;木本光彦 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01K3/02 | 分类号： | H01K3/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王琼 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种显微孔隙形成装置，用于在钨丝上形成显微孔隙。该装置包括一个颗粒源，一个用于接收被加热钨丝的腔室，以及多个喷嘴，喷嘴设置在腔室中用于向被加热的钨丝喷射颗粒。颗粒的直径为0.35－0.75微米。加热钨丝被接收在腔室中，喷嘴向钨丝喷射颗粒以在钨丝上形成显微孔隙。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 微粒 灯丝 形成 离散 显微 孔隙 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于在钨丝上形成显微孔隙的显微孔隙形成装置，包括：颗粒源；腔室，用于接收被加热的钨丝；以及多个喷嘴，所述喷嘴设置在所述腔室中，用于以足够的力将颗粒向该被加热的钨丝喷射，以将颗粒嵌入该被加热的钨丝中，从而在加热的钨丝上形成显微孔隙。
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