[发明专利]过电流保护组件及其导电性聚合物无效
| 申请号： | 200410088372.0 | 申请日： | 2004-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN1770331A | 公开（公告）日： | 2006-05-10 |
| 发明（设计）人： | 王绍裘;杨恩典 | 申请（专利权）人： | 聚鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/20 | 分类号： | H01B1/20;H01C7/02;H01C7/13 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 于辉 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种具有正温度系数特性的过电流保护组件及导电性聚合物，具有较佳的抗环境侵害能力。该导电性聚合物包含聚烯类聚合物基材、导电填料及氟聚合物(例如聚(1，1－二氟乙烯))，其中该氟聚合物的重量百分比介于1至20％之间。若将上述的导电性聚合物组成一正温度系数材料层，且将该正温度系数材料层叠设于一第一电极层及一第二电极层之间，即形成本发明的过电流保护组件。 | ||
| 搜索关键词： | 电流 保护 组件 及其 导电性 聚合物 | ||
【主权项】：
1、一种导电性聚合物，其具有正温度系数特性，其特征在于包含：非氟化的聚烯类聚合物基材；导电填料；氟聚合物；其中所述氟聚合物的重量百分比在1至40％之间。
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