[发明专利]半导体器件无效
| 申请号： | 200410088378.8 | 申请日： | 2004-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN1614773A | 公开（公告）日： | 2005-05-11 |
| 发明（设计）人： | 石川纯;长濑俊昭;大西宏幸;赤川宏一 | 申请（专利权）人： | 株式会社丰田自动织机 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/52;H01L25/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘宗杰;叶凯东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题是，抑制主电流流过的布线图形的温度上升，并且抑制部件成本的上升。在绝缘电路基板32上形成铜图形33，在该铜图形33上锡焊散热器34，在散热器34上安装半导体芯片35。配置外部电极36和散热器34，使外部电极36的侧面36a与散热器34的侧面34a的距离a(图1的水平方向的距离a)缩短。由此，可抑制外部电极36的侧面36a与散热器34的侧面34a之间的铜图形33的温度上升。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，其特征在于：具有：半导体元件；上述半导体元件的主电流流过的形成外部端子的金属导体；以及在绝缘基板上形成的将上述金属导体与上述半导体元件电连接的导电性的布线图形，配置上述金属导体和上述半导体元件，使得在上述金属导体与上述半导体元件之间的形成电流路径的上述布线图形的布线长度缩短。
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