[发明专利]具电子线路层夹层的双电极片材料及具该材料的二次电池无效
| 申请号： | 200410088494.X | 申请日： | 2004-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN1770507A | 公开（公告）日： | 2006-05-10 |
| 发明（设计）人： | 陈正欣;沈科呈;许锡铭 | 申请（专利权）人： | 胜光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01M4/00 | 分类号： | H01M4/00;H01M10/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 台湾省台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种具电子线路层夹层的双电极片材料，包括有第一电极层、第二电极层、以及电子线路层。第一电极层包含第一基板以及覆盖于第一基板表面的第一金属箔。第二电极层包含一第二基板以及覆盖于第二基板表面的第二金属箔。电子线路层夹设于第一电极层与第二电极层之间。双电极片材料自上而下依序由第一金属箔、第一基板、电子线路层、第二基板、第二金属箔积层堆栈成密接结构。 | ||
| 搜索关键词： | 电子线路 夹层 电极 材料 二次 电池 | ||
【主权项】：
1.一种具电子线路层夹层的双电极片材料，包括：一第一电极层，包含一第一基板、以及一覆盖于所述第一基板表面的第一金属箔；一第二电极层，包含一第二基板、以及一覆盖于所述第二基板表面的第二金属箔；一电子线路层，夹设于所述第一电极层与所述第二电极层之间；其中所述双电极片材料自上而下依序由所述第一金属箔、所述第一基板、所述电子线路层、所述第二基板、所述第二金属箔积层堆栈成密接结构。
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