[发明专利]电路板的制造方法有效
| 申请号： | 200410088519.6 | 申请日： | 2004-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN1770956A | 公开（公告）日： | 2006-05-10 |
| 发明（设计）人： | 邹镜华 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王允方;刘国伟 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板的制造方法，其包括：(a)提供一基板，该基板的至少一个表面具有一导电层，且该基板具有至少一个通孔，该通孔的孔壁上镀有一金属层；(b)填满一绝缘材料于该通孔中；(c)分割该通孔及该绝缘材料；(d)蚀刻该通孔孔壁上金属的一部分；及(e)去除该绝缘材料。进而，以去除该金属层在切割面上不平整的残留金属，防止金属层毛边的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板的制造方法，其包括：(a)提供一基板，该基板的至少一个表面具有一导电层，且该基板具有至少一个通孔，该通孔的孔壁上镀有一金属层；(b)填满一绝缘材料于该通孔中；(c)分割该通孔及该绝缘材料；(d)蚀刻该通孔孔壁上金属的一部分；及(e)去除该绝缘材料。
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