[发明专利]压力传感器无效
申请号: | 200410088565.6 | 申请日: | 2004-11-05 |
公开(公告)号: | CN1614374A | 公开(公告)日: | 2005-05-11 |
发明(设计)人: | 佐佐木庆治;大仓功 | 申请(专利权)人: | 株式会社不二工机 |
主分类号: | G01L9/04 | 分类号: | G01L9/04;G01L19/14;H01L29/84 |
代理公司: | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人: | 刘激扬 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的课题在于压力传感器主体和连接件的连接部分的气密性的进一步提高。压力传感器包括具有压力送入孔(12)的外壳(10);压力检测元件(22),该压力检测元件(22)由具有压电电阻效应的半导体元件形成;保持件(30),该保持件(30)固定上述压力检测元件(22);连接件壳体(70),该压力传感器由将上述压力检测元件(22)和上述保持件(30)以气密方式接合进而形成内部空间(72)的压力传感器主体构成,在保持件(30)上,设置有具有电极焊盘的电路衬底(40),设置于上述连接件壳体(70)上的连接件(80)与上述电极焊盘通过具有弹性的、富有导电性的弹簧状体(50)而连接。上述保持件(30)通过导向架(90)和密封件(95),支承于上述外壳(10)上。 | ||
搜索关键词: | 压力传感器 | ||
【主权项】:
1.一种压力传感器,该压力传感器包括具有压力送入孔的外壳;压力检测元件,该压力检测元件由具有压电电阻效应的半导体元件形成;保持件,该保持件固定上述压力检测元件;连接件壳体,该压力传感器由将上述压力检测元件和上述保持件以气密方式接合而形成内部空间的压力传感器主体构成,在上述压力传感器主体的上述保持件上设置有具有电极焊盘的电路衬底,设置于上述连接件壳体上的连接件与上述电极焊盘通过具有弹性的富有导电性的弹簧状体而连接,其特征在于上述保持件通过导向架和密封件支承于上述外壳上。
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