[发明专利]管式抛光压力环无效
| 申请号： | 200410088610.8 | 申请日： | 2004-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN1770403A | 公开（公告）日： | 2006-05-10 |
| 发明（设计）人： | 李耀东;鲁进军;王敬;万关良;张果虎 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属研究总院;有研半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;B24B37/00 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 耿小强 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种管式抛光压力环，其特征在于：所述管式抛光压力环为具有弹性且形成闭环的管，管内充有适量的液体。当所述压力环受压时，在陶瓷板变形的过程中，压力环中的水发生流动而使压力环也发生形变，这样，陶瓷板上的受力只是大小会发生变化，而作用点和力的分布并没有变；从使硅片表面获得较高几何平整度。 | ||
| 搜索关键词： | 抛光 压力 | ||
【主权项】：
1、一种管式抛光压力环，其特征在于：所述管式抛光压力环包括具有弹性且形成闭环的管，管内充有适量的液体。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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