[发明专利]一种具有多个内部功能块的芯片及其供电降噪的方法

摘要

本发明公开了一种具有多个内部功能块的芯片，由内部芯片部分和外部封装部分构成，所述内部芯片部分包括一个基准源和至少两组内部功能块，还对应于各个内部功能块均设置有焊盘，所述芯片的外部封装部分设置有一个芯片管脚，所述焊盘分别通过焊线与该芯片管脚导电连接，所述基准源的输出端通过芯片内部连接线至少与其中一个焊盘导电连接，从而向各内部功能块供电。本发明同时还公开了一种具有多个内部功能块的芯片的供电降噪方法，在采用前述芯片结构的同时，在该芯片的外部电路中设置串联连接于所述芯片管脚和地之间的去耦电容。相对现有技术，本发明具有电路结构简单、可降低加工和使用成本、提高芯片本身以及使用环境的集成度等特点。

主权项

1、一种具有多个内部功能块的芯片，由内部芯片部分和外部封装部分构成，所述内部芯片部分包括至少两组内部功能块，其特征在于：所述内部芯片部分还包括一个基准源，用作所述至少两组内部功能块的供电电源，所述内部芯片部分上对应于各个内部功能块均设置有焊盘，所述芯片的外部封装部分设置有一个芯片管脚，所述焊盘分别通过焊线与该芯片管脚导电连接，所述基准源的输出端通过芯片内部连接线至少与其中一个焊盘导电连接。