[发明专利]薄膜式晶圆测试装置暨其探针感测传输结构无效
申请号: | 200410088791.4 | 申请日: | 2004-11-03 |
公开(公告)号: | CN1770415A | 公开(公告)日: | 2006-05-10 |
发明(设计)人: | 周万全;范伟芳 | 申请(专利权)人: | 周万全;范伟芳 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙皓晨;贺华廉 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及一种薄膜式晶圆测试装置暨其探针感测传输结构,包括一基板,该基板可供一缓冲接固组件及感测传输组件锁设、固定,并于该感测传输组件内设一探针卡,令该探针卡与晶圆接触作良率测试时,藉由缓冲接固组件的缓冲限位移动特性,及感测传输组件的准确、稳定感测功效,使晶圆良率的检测作业更为确实、迅速,同时,在维修上亦甚为简便、省时。 | ||
搜索关键词: | 薄膜 式晶圆 测试 装置 探针 传输 结构 | ||
【主权项】:
1、一种薄膜式晶圆测试装置,包括:一基板,其上设有一定位空间及若干锁孔;一缓冲接固组件,包含一锁设于该基板上的固定接座,以及一端穿经该定位空间与固定接座锁设结合的接固本体,且该接固本体与固定接座之间设有缓冲组件,使该接固本体与固定接座间存在一缓冲空间;一感测传输组件,包含传输座及传输界面,该传输座固设于该基座背缘处,其上贯穿成型若干等间距排列的感测弹性梢孔,可供感测弹性梢容设于内,该传输界面固设于该传输座背面处,其上设有若干相邻的传输导线,令该等感测弹性梢一端各自与一传输导线接触,而另端则触抵该基板相对应的外缘面;一探针卡,设于该传输界面与该接固本体之间,其一外表面竖设有复数呈凸立状的探针。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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