[发明专利]表面安装型半导体器件及其引线架结构有效
| 申请号： | 200410088954.9 | 申请日： | 2004-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN1638158A | 公开（公告）日： | 2005-07-13 |
| 发明（设计）人： | 吉田健一 | 申请（专利权）人： | 斯坦雷电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 权鲜枝 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种采用简单结构来提高各引线架的散热性并降低成形时的应力的表面安装型半导体器件及其引线架结构。表面安装型半导体器件(10)包含：一对引线架(11，12)，以一端相互对置的状态隔开间隔靠近设置；裸芯片(13)，安装在一个引线架的一端侧的芯片安装部(11b)，并与另一个引线架的一端侧的连接部引线接合；以及外壳(14)，其镶嵌成型在两个引线架的一端侧；通过成形将各引线架整形为沿着外壳的侧面和下面延伸而并形成表面安装用的端子部；上述各引线架至少在通过成形而折弯的区域内形成薄的厚度，并且，为了提高散热效果，在其他区域内形成厚的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 安装 半导体器件 及其 引线 结构 | ||
【主权项】：
1.一种表面安装型半导体器件，其特征在于，包含：一对引线架，以一端相互对置的状态隔开间隔靠近设置；裸芯片，其安装在其中一个引线架的一端侧的芯片安装部上，并与另一个引线架的一端侧的连接部引线接合；以及外壳，其镶嵌成型在两个引线架的一端侧，通过成形将各引线架整形为沿着外壳的侧面和下面延伸而形成表面安装用的端子部，上述各引线架至少在通过成形而折弯的区域内形成薄的厚度，并且，为了提高散热效果，在其他区域内形成厚的厚度。
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